產(chǎn)品中心
PRODUCTS CENTER當(dāng)前位置:首頁(yè)產(chǎn)品中心半導(dǎo)體專(zhuān)用檢測(cè)儀器設(shè)備XRD
產(chǎn)品分類(lèi)
PRODUCT CLASSIFICATION晶圓x射線晶體定向儀分揀系統(tǒng)Wafer XRD用于全自動(dòng)分揀、晶體取向、optical notch and flat determination測(cè)定等。Si | SiC | AlN | 藍(lán)寶石(Al2O3) | GaAs | Quartz | LiNbO3 | BBO和其他100多種材料。
Ingot XRD - 晶錠X射線定向儀有著*的XRD系統(tǒng),用于單晶晶錠的自動(dòng)定向、傾斜和對(duì)準(zhǔn)研磨。SiC | Si| AlN | GaAs | Quartz | LiNbO3 | BBO和其他100多種材料。
Omega/Theta XRD- 定制的樣品架用于微小圓柱體、大型晶鑄或立方體晶體定向的夾具
Omega/Theta XRD- 搖擺曲線測(cè)量意味著在Theta-scan模式下進(jìn)行測(cè)量,這需要一個(gè)測(cè)角儀。一個(gè)雙晶體被帶入主光束路徑,以減少光譜寬度和發(fā)散度。然而,其副作用是強(qiáng)烈的強(qiáng)度降低。
Theta XRD晶錠粘接轉(zhuǎn)移技術(shù)(堆垛 stacking),晶體(如SiC的晶錠)。這些需要在線切過(guò)程之前進(jìn)行定向?qū)?zhǔn)。Freiberg儀器公司提供了一個(gè)方便的支架系統(tǒng),使用Omega-scan對(duì)準(zhǔn)晶錠。整個(gè)堆垛被轉(zhuǎn)移到線鋸。平行的鋸切可極大節(jié)省時(shí)間,極大提升生產(chǎn)效率,提高制造良率。
Omega/Theta XRD Mapping面掃功能掃臺(tái)允許使用受控的網(wǎng)格模式來(lái)探索整個(gè)樣品表面。Omega/Theta XRD可以很容易地在轉(zhuǎn)盤(pán)頂部容納額外的XY定位平臺(tái)。樣品表面可以根據(jù)用戶定義的網(wǎng)格進(jìn)行掃描。由于樣品上X射線光斑的大小,小的網(wǎng)格間距約為1毫米。
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